Augmentation de la température des processeurs Ryzen
Au fil des années, les processeurs ont évolué pour intégrer un nombre toujours croissant de transistors. La technologie de gravure est alors passée, par exemple, du 14 nm au 7 nm. Malheureusement, cette évolution a aussi conduit à une augmentation drastique de la température des processeurs, notamment pour les modèles de la série Ryzen 7000 d’AMD, qui peuvent atteindre jusqu’à 95°C sous de fortes charges.
Dans une interview avec QuasarZone, le vice-président d’AMD, David Mcafee, explique que l’entreprise travaille avec TSMC sur ce problème. Il souligne cependant que les architectures modernes doublent ou même dépassent l’augmentation du nombre de transistors à chaque génération.
Pourquoi la chaleur devient problématique
Dans nos tests récents de processeurs, nous avons signalé l’importance croissante de la gestion de la chaleur. En quelques années seulement, la chaleur est devenue un aspect préoccupant pour les constructeurs de processeurs. Par exemple, les derniers processeurs Intel Core de 14e génération sont parmi les plus chauds du marché, avec des températures pouvant facilement atteindre 100°C pour le modèle phare Core i9-14900K.
L’évolution de la densité des transistors et ses conséquences
Voici un aperçu de l’évolution de la densité des transistors au fil des avancées de l’architecture Zen d’AMD :
- Zen 1 : 14 nm, 212 mm², 4,8 milliards de transistors, 22,64 MTr/mm²
- Zen 2 : 7 nm, 76 mm², 3,8 milliards de transistors, 50,00 MTr/mm²
- Zen 3 : 7 nm, 84 mm², 4,1 milliards de transistors, 49,40 MTr/mm²
- Zen 4 : 5 nm, 71 mm², 6,6 milliards de transistors, 92,54 MTr/mm²
Cette augmentation sans cesse croissante de la densité des transistors entraîne une élévation des températures et suscite des interrogations sur la capacité des constructeurs à gérer cette problématique.
Solutions envisagées pour maîtriser la chaleur des processeurs
Face à cette situation, les fabricants cherchent des solutions pour réduire la température de leurs processeurs :
Amélioration du refroidissement
La première solution envisagée est l’amélioration des systèmes de refroidissement. Les constructeurs expérimentent avec des dissipateurs thermiques plus performants, en mettant au point des systèmes de refroidissement à liquide pour plus d’efficacité et en explorant les possibilités offertes par le matériaux tels que le graphène.
Otimisation des processus de fabrication
Les constructeurs cherchent également à améliorer leurs techniques de fabrication. Par exemple, TSMC travaille sur de nouvelles technologies de gravure, comme le 5 nm EUV (Extreme UltraViolet), qui permettent de réduire encore la taille des transistors et d’améliorer leur performance énergétique.
Ajustement dynamique des fréquences
Pour éviter que les processeurs ne surchauffent, certains constructeurs mettent en œuvre des systèmes d’ajustement dynamique des fréquences. Ces systèmes permettent au processeur de réduire son activité lorsque la température atteint un seuil critique, assurant ainsi à la fois une bonne performance et une meilleure gestion de la chaleur.
Conclusion : un défi à relever pour les fabricants de processeurs
La chaleur générée par les processeurs est indéniablement un défi majeur pour l’industrie informatique. Les fabricants devront continuer à innover et explorer de nouvelles solutions pour améliorer la performance énergétique de leurs produits tout en maîtrisant la chaleur dégagée. Dans cette course perpétuelle, les défis sont nombreux, mais les avancées technologiques ouvrent aussi des perspectives prometteuses pour l’avenir des processeurs.
